製品情報

電気絶縁・耐熱材料

ラミネートブスバー(大電流回路基板)

IGBTやIPM等の電力用半導体素子を用いたパワー回路において、 高速スイッチング時における異常電圧を抑制し、 高速動作をさせるための特性改善を狙った基板がラミネートブスバーです。 絶縁フィルムシートと金属導体とを積層ラミネートすることによって、以下の利点を実現します。

  1. 導体間インダクタンス低減による高速スイッチング化
  2. 部品点数削減による配線の合理化と組立作業時間短縮
  3. 組立スペースの縮小化
  4. 気接続部の高信頼性
  5. 高いコロナ放電開始電圧レベル
  • 採用実績
  • メリット
鉄道車両駆動用電源制御装置・補助電源装置
エレベータ用電源制御装置
産業用機器UPSなど大容量電流回路